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內容簡介

   改革開放,經濟飛速發展,社會迅速分化;物質空前豐富,生態嚴重破壞;科技日新月異,資源漸近枯竭;高樓大廈林立,道德接近底線。西方的硬道哩,要多硬有多硬。...

詳細資料

  • ISBN:9789889807870
  • 叢書系列:
  • 規格:平裝 / 240頁 / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:香港
  • 本書分類:> >

 

 

隨著復工推進,2020 年的第一波換機潮即將到來。此前我們說過想要購買輕薄本的話不要著急,今年的產品會有比較明顯的提升。近期陸續開售以及曝光的英偉達 GeForce MX350 和 AMD Ryzen 4000 系列的表現,等等黨宣布勝利。英偉達 GeForce MX350:輕薄本的體積,遊戲本的性能英偉達 GeForce MX350。採用 GTX 1050 同款 GP107 核心,主要參數也與後者基本相同,只是顯卡位寬被砍到了 64bit。根據英偉達的說法,MX350 的性能能夠達到 10nm 版本英特爾第十代處理器 i7-1065G7 核顯的 2.5 倍。並沒有像上一代 MX250 一樣是馬甲產品。目前搭載 MX350 獨顯的小新 Air14 2020 已經開賣,聯想官方也公布了 MX350 的跑分成績。根據以上結果,MX350 與上代相比提升 16%,但是需要注意聯想使用的 MX250 測試機比市面上大多數產品表現要好一些。綜合目前大多數媒體的評測結果,本代性能提升大概在 20% 左右。在遊戲當中,此前 MX250 在《英雄聯盟》1080P 高特效下幀率大約為 120 左右,MX350 則提升到了 140 幀上下。憑藉以上表現,MX350 已經可以滿足 1080P 144Hz 電競屏的需求。這個成績已經比較接近此前爆料的 GTX 1050 Max-Q 的 80%。MX350 主要會出現在 13-14 英寸的輕薄本當中,而 GTX 1050 Max-Q 則主要被用於 14-15.6 英寸的遊戲本。所以,MX350 的確實現了輕薄本的機身,遊戲本的體驗。AMD Ryzen 4000 系列:7nm 帶來巨大提升許多廠商在 CES 旗艦展出了採用低壓移動版 AMD Ryzen 4000 系列處理器的輕薄本產品。但當時除了 7nm 工藝、Zen2+Vega 等參數以外,我們並不能進一步了解這些產品的性能。近期,聯想中國遊戲臺式機產品規劃經理 @WolStame 曬出了某款 APU 產品的相關測試成績,不出意外的話應該是 AMD R7 4800U 了。這款處理器採用八核心十六線程設計,CineBench R15 跑分達到了 1709,這個成績已經超過了桌面平臺 i7-8700K 的默認水平。核顯部分,雖然 Ryzen 4000 系列仍然採用了 Vega 核顯,SP 數量也有一定閹割。但 AMD 表示它們在規格方面並沒有縮水,使用 Vega 也是因為它們更成熟一些。根據 @WolStame 的測試結果,這款 APU 在《英雄聯盟》無限火力模式當中,1080P 最高畫質下平均幀數可達 76.6 幀。已經不亞於 18W「殘血版」的 MX250 獨顯。R7 4800U 僅通過內置的核顯,在《絕地求生》1080P 最低畫質下實現了 60fps 左右的平均幀率,可以滿足目前大多數輕薄本螢幕的要求。作為一顆移動端低功耗處理器,AMD R7 4800U 已經實現了近兩年桌面級 CPU 的性能以及殘血版(其實是大多數)輕薄本獨顯的遊戲表現。 AMD 同級別的產品定價一般會低於英特爾,再加上不需要獨立顯卡,在性價比方面應該會有十分出色的表現。總結以上內容,AMD 和英偉達都交出了不錯的答卷。輕薄本的實際表現要參考散熱和功耗限制,至於這些方面,就需要筆記本廠商的努力了。反觀輕薄本長期以來的霸主英特爾,由於生產工藝卡在了 14nm,曾經在性能以及功耗等方面的領先表現已經逐漸不再。英特爾:移動超能版能否力挽狂瀾?由於核顯性能相對較差,廠商一般會將英特爾 CPU 搭配獨顯使用。英特爾去年提出了「移動超能版」,雅典娜計劃。10nm 第十代酷睿處理器,配合人工智慧,實現了超長待機、快充、Wi-Fi 6、結合 Windows Hello 的瞬間喚醒以及可能成為標配的雷電三接口。對於智慧型手機用戶來說,前面的內容應該還是比較好理解。而 Windows Hello 可以近似看作使用指紋、面部等生物信息實現設備解鎖。至於雷電三,作為 2015 年推出的技術,它已不再年輕。它能夠同時實現 10Gbps 數據傳輸速率以及 100W 供電,可以連接顯示器、外置顯卡、存儲等設備,真正實現「一根線走天下」。英特爾近期開放了雷電三的部分技術,並幫助完成了 USB 4 規格的制定。今年許多顯示器廠商推出了加入 USB Type-C 接口的產品,顯卡塢等產品的價格可能也會開始走低。作為「移動超能版」的必備特性,有雷電三的筆記本可以在用戶回家後直接通過一根數據線完成與幾乎所有外部設備的連接。同時兼顧充電,從而實現十分便捷的使用體驗。總結:新年伊始,未來可期隨著聯想小新 Air 14 2020 等產品的推出,今年的輕薄本大戰逐漸拉開帷幕。不出意外的話採用以上配置的產品將會在第二季度到第三季度大量上市,下半年應該也會出現一波換機潮。英特爾在性能方面有些落後,但仍然代表著更好的綜合體驗。AMD 憑藉著更加出色的性能以及較低的售價,能夠有效發力中端筆記本。英偉達則通過出色的性能,讓輕薄本在圖形性能方面能夠與遊戲本比肩。經過三家的努力,相信今年的輕薄本市場會十分精彩。你是準備再等等呢,還是...當然是等啊!

 

 

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文章來源取自於:

 

 

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